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【博导论坛】】哈尔滨工业大学（深圳）计红军教授：面向先进电子封装的微纳米互连材料与工艺研究进展

　发布时间：2024-11-26

2024年11月25日晚19时，由太阳集团电子游戏狮城员工社区主办，太阳集团电子游戏与太阳集团电子游戏图书馆西院分馆联合承办的2024年第48期“博导论坛”讲座活动在南湖图书馆报告厅举行，哈尔滨工业大学（深圳）计红军教授受邀作了题为《面向先进电子封装的微纳米互连材料与工艺研究进展》的学术讲座，活动由材料成型及加工工程系主任肖勇副教授主持，200余名师生参加。

首先，肖勇老师对大家的到来表示热烈的欢迎，并简要介绍了计红军教授的背景和专长，为师生们更好地理解讲座内容奠定了基础。

在报告中，计红军教授以高性能芯片的高可靠性和高密度封装互连需求为切入点，介绍了先进电子封装用微纳米互连材料与工艺的研究进展。计老师结合团队的研究成果，详细阐述了功率芯片贴装用高性能材料的最新进展，分享了团队在纳米材料微观组织和性能调控方面的研究成果，并探讨了纳米孪晶材料的互连工艺和互连机理。计红军教授不仅展示了先进的科研成果，还带领大家共同探讨了相关先进材料的应用前景。他强调，在后摩尔时代，先进封装技术将不断向高集成度、高可靠互连方向发展，而微纳米金属材料将在这一过程中发挥重要作用。

在互动环节中，现场师生积极提问，提出了许多有深度、有针对性的问题。计红军教授耐心倾听，运用生动的例子和浅显易懂的语言，逐一解答了师生们的疑问，激发了大家对材料成型工艺的浓厚兴趣。

最后，活动嘉宾共同合影留念。通过此次讲座，参会师生不仅收获了宝贵的知识和经验，还感受到材料科学领域的魅力。在大家的掌声中，本次讲座圆满结束，后续太阳集团电子游戏也将举办更多科研讲座，为广大师生提供更加良好的学习和沟通平台。

（供稿：闫博康摄影：闫博康、胡宸维、谭旭阳编辑：韩婷审核：韩婷）